《实用表面组装技术(第3版)》作者:张文典编

实用表面组装技术(第3版)

  • 内容简介:

    表面组装技术(SMT)发展已有40多年的历史,现已广泛应用于通信、计算机、家电等行业,并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本的方向发展。
    《实用表面组装技术(第3版)》较详细地介绍了SMT的相关知识。全书共有18章,其内容包括焊接机理、热传导基本概念、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点和焊接曲线的设定、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA性能测试技术、SMT大生产中的防静电及质量管理等,第3版又新增加了无铅烙铁手工焊的相关内容。
    《实用表面组装技术(第3版)》内容丰富、实用性强,对SMT行业相关人员的继续教育和工作实践都有很高的参考价值。

  • 目录:

    第1章概论
    第2章表面安装元器件
    第3章表面安装用的印制电路板
    第4章SMB的优化设计
    第5章焊接机理与可焊性测试
    第6章助焊剂
    第7章锡铅焊料合金
    第8章无铅焊料合金
    第9章焊锡膏与印刷技术
    第10章贴片胶与涂布技术
    第11章贴片技术与贴片机
    第12章波峰焊接技术与设备
    第13章再流焊
    第14章无铅焊接用电烙铁及其焊接工艺
    第15章焊接质量评估与检测
    第16章清洗与清洗剂
    第17章电子产品组装中的静电防护技术
    第18章SMT生产中的质量管理
    参考文献


数据来源网络,发布时间为(2022-11-12 15:45:43)

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