《现代电子装联工艺过程控制》作者:樊融融著

现代电子装联工艺过程控制

  • 内容简介:

    《现代电子装联工艺过程控制》讨论了现代电子产品生产过程中工艺过程控制的重要性,并以人、机、料、法、测、环等六大因素为对象,就工艺过程控制的基础技术理论、内容、方法和目标作了较全面的分析。旨在为从事现代电子产品制造的工艺工程师、质量工程师、生产计划管理工程师、物料管理工程师等,提供一本实践性较强的、理论和实践紧密结合的参考性读物。

  • 目录:

    第1章现代电子装联工艺过程控制概论(1)
    1.1工艺技术和工艺技术进步(1)
    1.2工艺过程和工艺过程控制(3)
    1.3工艺过程控制的要素和内容(4)
    1.3.1工艺过程控制的要素(4)
    1.3.2工艺过程控制的内容(4)
    1.3.3控制项目和方法(7)
    1.3.4数据和图表(8)
    1.3.5产品生产与运营(9)
    1.4SMT全过程控制和管理(10)
    1.4.1概述(10)
    1.4.2SMT全过程控制和管理(10)
    1.5工艺过程控制中应注意的问题(13)
    1.5.1要更多关注检测过程(13)
    1.5.2动作和措施的执行(14)
    1.5.3正确地分离变异原因(14)
    1.6电子制造技术的发展(16)
    第2章现代电子装联工艺过程的环境控制要求(18)
    2.1现代电子装联工艺过程质量与环璄(18)
    2.1.1现代电子产品组装质量与环境的关系(18)
    2.1.2DPMO与大气气候变化的统计关系(20)
    2.2现代电子装联工艺过程对物理环境条件的要求(25)
    2.2.1正常气象环境的定义(25)
    2.2.2现代电子装联工艺过程对物理环境条件的要求(25)
    2.3现代电子装联工作场地的静电防护要求(28)
    2.3.1静电和静电的危害(28)
    2.3.2电子产品制造中的静电(29)
    2.3.3静电防护原理(30)
    2.3.4静电监测仪器(30)
    2.3.5现代电子装联工作场地的防静电技术指标要求(30)
    第3章电子元器件、PCB及装联用辅料的互连工艺性控制要求(32)
    3.1概述(32)
    3.2电子元器件引脚(电极)用材料及其特性(32)
    3.2.1对电子元器件引脚材料的技术要求(32)
    3.2.2电子元器件引脚用材料(32)
    3.3基体金属涂层的可焊性控制(35)
    3.3.1可焊性(35)
    3.3.2可焊性涂层的分类(35)
    3.3.3可焊性镀层的可焊性评估(36)
    3.4电子元器件引脚及PCB焊盘可焊性镀层的特性描述(37)
    3.5电子装联工艺过程对PCB焊盘涂层及基材特性的控制要求(41)
    3.5.1PCB焊盘涂层材料及特性(41)
    3.5.2电子装联工艺过程对PCB基材特性的控制要求(45)
    3.6常用电子元器件引脚镀层的典型结构(46)
    3.6.1THT/THD类元器件引脚镀层结构(46)
    3.6.2SMC/SMD类元器件引脚典型镀层结构(47)
    3.7电子元器件引脚及PCB焊盘金属镀层的腐蚀(氧化)(52)
    3.7.1金属腐蚀的定义(52)
    3.7.2金属腐蚀的分类(53)
    3.8引脚镀层可焊性的储存期控制(58)
    3.8.1储存期对可焊性的影响(58)
    3.8.2加速老化处理控制(59)
    3.9电子元器件焊端镀层的可焊性试验(59)
    3.9.1可焊性的定义(59)
    3.9.2可焊性和可靠性(59)
    3.9.3焊接过程中与可焊性相关的物理参数(60)
    3.9.4可焊性测试(60)
    3.10助焊剂、钎料和焊膏的组装工艺性控制(63)
    3.10.1电子装联用助焊剂的工艺性控制要求(63)
    3.10.2电子装联用钎料的工艺性控制要求(66)
    3.10.3电子装联用焊膏的工艺性控制要求(68)
    3.10.4如何选购和评估焊膏应用的工艺性(69)
    第4章电子装联用元器件及辅料的全流程过程控制(71)
    4.1通用元器件的全流程过程控制(71)
    4.1.1通用元器件引线镀层耐久性要求(71)
    4.1.2通用元器件的验收、储存及配送(71)
    4.2潮湿敏感元器件全流程过程控制(72)
    4.2.1名词定义(72)
    4.2.2MSD的分类及SMT包装的分级(74)
    4.2.3MSD的入库、储存、配送、组装工艺过程管理(77)
    4.3静电敏感器件全流程过程控制(81)
    4.3.1定义、标识和分类(81)
    4.3.2SSD入库、储存、配送和操作过程控制(84)
    4.4温度敏感元器件全流程过程控制(87)
    4.4.1术语定义和温度敏感元器件损坏模式(87)
    4.4.2常见的温度敏感元器件(87)
    4.4.3温度敏感元器件的入库、储存、配送和操作过程控制(88)
    4.5PCB全流程过程控制(89)
    4.5.1定义和分级(89)
    4.5.2PCB的入库、储存、配送和操作过程控制(89)
    4.6元器件引线、接线头、接线柱及导线可焊性控制(91)
    4.6.1标准和分类(91)
    4.6.2试验设备(92)
    4.6.3试验方法(92)
    4.6.4试验步骤(94)
    4.7钎料、助焊剂的管理过程控制(98)
    4.7.1引用标准(98)
    4.7.2管理过程控制(98)
    4.8焊膏的管理过程控制(100)
    4.8.1标准及对焊膏管理的描述(100)
    4.8.2焊膏管理过程的控制(101)
    4.9SMT贴片胶全流程管理控制(104)
    4.9.1标准、作用及性能要求(104)
    4.9.2管理过程控制(105)
    4.10电子装联用其他辅料的全程管理控制(106)
    4.10.1UNDERFILL胶水(106)
    4.10.2导热胶(107)
    第5章电子装联生产线和线型工艺设计及控制(109)
    5.1电子装联生产线概论(109)
    5.1.1电子设备的制造过程(109)
    5.1.2电子装联和电子装联生产线(109)
    5.2电子装联工艺全过程控制和管理(110)
    5.2.1电子装联工艺全过程控制驱动了工艺装备技术的发展(110)
    5.2.2Ionics公司典型SMT生产线配置介绍(113)
    5.3表面贴装组件(SMA)的生产流程(113)
    5.3.1单块板PCB组装结构及生产流程(113)
    5.3.2PCB拼板组装结构及生产流程(114)
    5.4THT组装生产线线体类型及其特点(119)
    5.4.1目前流行的THT组装生产线体的类型(119)
    5.4.2THT组装生产线体的流程参数设计和控制(120)
    5.5SMT生产线线体类型及其应用特点(121)
    5.5.1SMT生产线线型分类(121)
    5.5.2适合于高密度组装的SMT生产线型(122)
    5.5.3SMT组装生产线体的建线方案设计和控制(123)
    5.5.4设备配置(124)
    5.6电子产品制造中的静电防护(128)
    5.6.1静电过载和静电释放损害的预防(128)
    5.6.2EOS/ESD安全工作台/EPA(131)
    5.6.3生产线设备防静电实例(132)
    5.75S管理(134)
    5.7.15S管理概述(134)
    5.7.25S管理的内容(135)
    5.7.35S实施和管理(138)
    第6章现代电子装联工艺过程控制的技术基础和方法(140)
    6.1现代电子装联工艺过程控制的特点(140)
    6.1.1现代电子装联工艺过程控制概论(140)
    6.1.2现代电子装联工艺过程控制的特点(140)
    6.1.3精度与重复性的确定(140)
    6.2现代电子装联工艺过程中所发生现象的规律性描述(141)
    6.2.1随机事件(141)
    6.2.2统计规律和概率(142)
    6.36?与工艺过程控制(146)
    6.3.16?在过程控制中的应用(146)
    6.3.2过程符合6?的能力(147)
    6.3.3 过程(工序)能力指数Cp(148)
    6.3.46?在现代电子装联工艺过程控制中的应用(153)
    6.3.5DPMO在电子装联板级组装中的应用(156)
    6.4现代电子装联工艺过程控制中的统计过程控制(SPC)(160)
    6.4.1SPC技术概述(160)
    6.4.2SPC技术的内容(162)
    6.4.3SPC控制图的原理、结构和作用(164)
    6.4.4常用控制图介绍(167)
    6.4.5控制图的修订和注意事项(171)
    6.4.6SPC应用实例(172)
    第7章元器件成型、插装及波峰焊接工艺过程控制(176)
    7.1元器件成型的工艺过程控制(176)
    7.1.1元器件成型的定义及其对产品生产质量的影响(176)
    7.1.2元器件成型前的质量控制(176)
    7.1.3元器件成型的基本参数要求(177)
    7.1.4元器件成型设备(180)
    7.1.5元器件成型的特殊问题——应力释放(187)
    7.1.6元器件成型工艺过程控制(188)
    7.2元器件在PCB上插装工艺过程控制(189)
    7.2.1名词定义(189)
    7.2.2插装的基本工艺要求(189)
    7.2.3插装质量控制和目标(192)
    7.3波峰焊接工艺窗口设计及其工艺过程控制(192)
    7.3.1影响波峰焊接效果的四要素(192)
    7.3.2无铅波峰焊接的工艺性问题(197)
    7.3.3SMA波峰焊接的波形选择(197)
    7.3.4波峰焊接工艺窗口设计(199)
    7.3.5波峰焊接工艺过程控制(204)
    第8章焊膏印刷模板设计、制造及印刷工艺过程控制(212)
    8.1概述(212)
    8.2焊膏印刷设备(212)
    8.2.1焊膏印刷设备(212)
    8.2.2选择焊膏印刷设备时应关注的问题(213)
    8.3印刷模板设计的工艺性要求(213)
    8.3.1模板设计的任务及应关注的问题(213)
    8.3.2模板设计参数的控制要求(214)
    8.3.3模板开孔侧壁的形态对焊膏释放的影响(219)
    8.3.4焊盘面积的经验公式(221)
    8.4模板加工技术对焊膏释放的影响(222)
    8.4.1模板开孔形态对焊膏释放量的影响(222)
    8.4.2模板制造技术及其对焊膏释放量的影响(222)
    8.5焊膏的选择和参数控制(227)
    8.5.1焊膏的选择(227)
    8.5.2焊膏的应用环境要求(229)
    8.6印刷用刮刀(刮板)(229)
    8.6.1常用的刮刀(刮板)形式(229)
    8.6.2刮刀的选用(230)
    8.6.3金属刮刀的优点(231)
    8.6.4刮刀结构形状对焊膏印刷中释放量的影响(231)
    8.7焊膏印刷准备工序及印刷参数的选择和设定(232)
    8.7.1焊膏印刷准备工序(232)
    8.7.2印刷参数的选择和设定(234)
    8.8焊膏印刷工艺过程控制(238)
    8.8.1焊膏印刷工艺过程控制要素(238)
    8.8.2焊膏印刷工艺过程控制方法(240)
    8.8.3焊膏印刷工艺过程连续实时监测(243)
    8.8.4保持PCB工艺文件的稳定性(243)
    8.9焊膏印刷的质量控制要求及常见缺陷(244)
    8.9.1焊膏印刷的质量控制要求(244)
    8.9.2影响焊膏印刷不良的因素(245)
    8.9.3焊膏印刷中常见的不良现象(248)
    8.9.4印刷不良单板的处理(251)
    第9章表面贴装工程及贴装工艺过程控制(252)
    9.1表面贴装工程概述(252)
    9.1.1表面贴装工程技术的发展及其特点(252)
    9.1.2支撑SMA发展的元器件技术(252)
    9.2现代封装技术的发展对贴装设备的适应性要求(257)
    9.2.1高密度电路互连技术的发展对贴装机的精度要求(257)
    9.2.2电子制造需求驱动了贴装设备技术不断创新(258)
    9.2.3现代贴装设备的发展(259)
    9.3贴装设备(260)
    9.3.1常用的贴装机分类(260)
    9.3.2典型机型简介(262)
    9.3.3Multiflex线体(266)
    9.4贴装机过程能力的验证(270)
    9.4.1背景(270)
    9.4.2贴装机过程能力的描述(IPC-9850简介)(271)
    9.4.3期望的贴装机能力指数Cpk(272)
    9.5贴装工艺质量要求(272)
    9.5.1元器件贴装前的准备(272)
    9.5.2贴装工艺质量要求(273)
    9.5.3影响贴装质量的因素(276)
    9.6元器件贴装工艺过程控制(278)
    9.6.1元器件贴装工艺过程控制概述(278)
    9.6.2贴装工序工艺过程控制(279)
    9.6.3贴装工序工艺过程能力的测评及控制方法(280)
    9.7在FPC上进行元器件贴装(280)
    第10章SMT再流焊接工艺过程控制(282)
    10.1再流焊接工艺要素分析(282)
    10.2再流焊接温度曲线(284)
    10.2.1再流焊接工艺过程中的温度特性(284)
    10.2.2怎样设定再流焊接温度曲线(287)
    10.3再流焊接工艺窗口设计(290)
    10.3.1机器参数(290)
    10.3.2过程记录参数(293)
    10.4再流焊接工艺过程控制(293)
    10.4.1再流焊接中需要控制的工艺要素(293)
    10.4.2再流焊接工艺过程控制(293)
    10.5再流焊接焊点质量的在线实时监控(295)
    10.5.1再流焊点质量监控与工艺过程控制的相关性(295)
    10.5.2如何评估再流焊点的完整性(295)
    10.5.3再流焊点质量监控(296)
    10.5.4在组装过程中对BGA器件焊点质量的监控(298)
    第11章刚性印制背板组装互连技术及工艺过程控制(301)
    11.1概述(301)
    11.1.1刚性印制背板(301)
    11.1.2刚性印制背板组装中所采用的接合、接续技术(303)
    11.2压接技术(305)
    11.2.1简介(305)
    11.2.2压接连接机理(306)
    11.2.3压接工艺过程控制(308)
    11.3绕接技术(308)
    11.3.1定义和应用(308)
    11.3.2绕接的原理(309)
    11.3.3绕接连接的可靠性(311)
    11.3.4绕接的特点(313)
    11.3.5绕接工艺(316)
    11.4背板的波峰焊接(318)
    11.4.1背板波峰焊接的难点(318)
    11.4.2适合于背板波峰焊接的设备特点(319)
    第12章电子组件防护与加固工艺过程控制(320)
    12.1电子组件防护与加固工艺的内容(320)
    12.1.1为什么要对电子组件进行防护加固(320)
    12.1.2防护加固的目的和内容(326)
    12.2防护加固的工艺措施及其控制(327)
    12.2.1气候环境防护加固工艺措施(327)
    12.2.2防热加固工艺措施(328)
    12.2.3机械应力环境的防护加固工艺措施(329)
    12.2.4无铅焊点在机械应力环境中的工艺可靠性问题(329)
    12.2.5免清洗助焊剂在应用中的隐患(330)
    12.3PCBA的防护与加固(332)
    12.3.1敷形涂覆的目的和功能(332)
    12.3.2常用的敷形涂层材料(333)
    12.3.3对涂覆材料的要求(334)
    12.3.4涂覆工艺环境的优化(334)
    12.3.5敷形涂覆的工艺方法(335)
    12.3.6敷形涂覆的典型工艺流程及应用中的工艺问题(336)
    12.3.7多层涂覆(338)
    12.3.8涂层质量要求(338)
    第13章电子产品的可靠性和环境试验(339)
    13.1电子产品的可靠性及可靠性增长(339)
    13.2环境条件试验(339)
    13.3气候、温度环境试验(341)
    13.3.1高、低温度试验(341)
    13.3.2温度冲击试验(341)
    13.3.3低气压试验(341)
    13.3.4湿热试验(342)
    13.3.5霉菌试验(342)
    13.3.6盐雾试验(343)
    13.4力学环境试验(343)
    13.4.1振动试验(343)
    13.4.2加速度试验(344)
    13.4.3冲击试验(344)
    13.4.4模拟运输试验(344)
    13.4.5真空试验(344)
    13.5电子产品的老练(345)
    13.5.1基本描述(345)
    13.5.2常温老练(345)
    13.5.3应力条件下的老练(346)
    13.6表面组装焊点的失效分析和可靠性试验(346)
    13.6.1概述(346)
    13.6.2SMT焊点的可靠性和失效(346)
    13.6.3统计失效分布概念(347)
    13.6.4可靠性试验(347)
    13.6.5其他试验(348)
    13.6.6性能试验方法(348)
    13.6.7无铅电子产品焊点的长期可靠性问题(351)


数据来源网络,发布时间为(2022-11-12 15:55:51)

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