《微纳尺度制造工程(第3版)(英文版)》作者:[美]坎贝尔著

微纳尺度制造工程(第3版)(英文版)

  • 内容简介:

    《微纳尺度制造工程(第3版)(英文版)》是TheScienceandEngineeringofMicroelectronicFabrication的第三版。《微纳尺度制造工程(第3版)(英文版)》系统地介绍了微电子制造科学原理与工程技术,覆盖了集成电路制造所涉及的所有基本单项工艺,包括光刻、等离子体和反应离子刻蚀、离子注入、扩散、氧化、蒸发、气相外延生长、溅射和化学气相淀积等。《微纳尺度制造工程(第3版)(英文版)》新增加的内容包括原子层淀积、电镀铜、浸润式光刻、纳米压印与软光刻、薄膜器件、有机发光二极管以及应变技术在CMOS工艺中的应用等,对于其他已经过时的或不再具有先进性的题材则做了适当的简化或删除处理。
    《微纳尺度制造工程(第3版)(英文版)》可作为高等学校微电子专业本科生和研究生相应课程的教科书或参考书,也可供与集成电路制造工艺技术有关的专业技术人员学习参考。

  • 作者简介:

    斯蒂芬A·坎贝尔,明尼苏达大学电子与计算机工程系的教授,该校技术研究院的杰出教授,同时兼任该校纳米制造中心和纳米结构应用中心的主任。无论是在学术界还是在工业界,他在微电子工艺制造领域都有着广泛的经验。他目前的研究领域包括半导体纳米颗粒在高性能电子器件与光电器件中的应用、先进材料、新型传感器与晶体管结构以及MEMS器件的各类应用等。

  • 目录:

    第1篇综述与题材
    第1章微电子制造引论
    第2章半导体衬底
    第2篇单项工艺1:热处理与离子注入
    第3章扩散
    第4章热氧化
    第5章离子注入
    第6章快速热处理
    第3篇单项工艺2:图形转移
    第7章光学光刻
    第8章光刻胶
    第9章非光学光刻技术
    第10章真空科学与等离子体
    第11章刻蚀
    第4篇单项工艺3:薄膜
    第12章物理淀积:蒸发与溅射
    第13章化学气相淀积
    第14章外延生长
    第5篇工艺集
    第15章器件隔离、接触与金属化
    第16章CMOS工艺
    第17章其他类型晶体管的工艺技术
    第18章光电子器件工艺技术
    第19章微机电系统
    第20章集成电路制造
    附录I缩写词与通用符号
    附录II部分半导体材料性质
    附录III物理常数
    附录IV单位转换因子
    附录V误差函数的一些性质
    附录VIF数
    索引


数据来源网络,发布时间为(2022-11-12 16:22:55)

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