《SMT核心工艺解析与案例分析》作者:贾忠中著

SMT核心工艺解析与案例分析

  • 内容简介:

    《SMT核心工艺解析与案例分析》分上下两篇。上篇汇集了表面组装技术的54项核心工艺,从工程应用的角度,全面、系统地对SMT的应用原理进行了解析和说明,对深刻理解其工艺原理、指导实际生产有很大帮助;下篇精选了103个典型案例,较全面地讲解了实际生产中遇到的、由各种因素引起的工艺问题,对处理生产现场问题、提高组装的可靠性具有较强的指导、借鉴作用。

  • 目录:

    上篇表面组装核心工艺解析
    第1章表面组装核心工艺解析
    1.1焊膏
    1.2失活性焊膏
    1.3钢网设计
    1.4钢网开孔、焊盘与阻焊层的不同组合对焊膏量的影响
    1.5焊膏印刷
    1.6再流焊接炉
    1.7再流焊接炉温的设定与测试
    1.8波峰焊
    1.9通孔再流焊接设计要求
    1.10选择性波峰焊
    1.1101005组装工艺
    1.120201组装工艺
    1.1304mmCSP组装工艺
    1.14POF组装工艺
    1.15BGA组装工艺
    1.16BGA的角部点胶加固工艺
    1.17陶瓷柱状栅阵列冗件(CCGA)的焊接
    1.18晶振的装焊要点
    1.19片式电容装焊工艺要领
    1.20铝电解电容膨胀变形对性能的影响评估
    1.21子板/模块铜柱引出端的表贴焊接工艺
    1.22无铅工艺条件下微焊盘组装的关键
    1.23BGA混装工艺
    1.24无铅烙铁的选用
    1.25柔性板组装工艺
    1.26不当的操作行为
    1.27无铅工艺
    1.28RoI-IS
    1.29再流焊接Bottom面元件的布局考虑
    1.30PCB表面处理工艺引起的质量问题
    1.31PcBA的组装流程设计考虑
    1.32厚膜电路的可靠性设计
    1.33阻焊层的设计
    1.34焊盘设计尺寸公差要求及依据


数据来源网络,发布时间为(2022-11-12 16:43:47)

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